LED倒装技术及工艺流程分析/捷豹无铅回流焊F8

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倒装技术在LED领域上还是一个比较新的技术概念，但在传统IC行业中已经被广泛应用且比较成熟，如各种球栅阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、晶片级芯片尺寸封装（WLCSP）等技术，全部采用倒装芯片技术，其优点是生产效***、器件成本低和可靠性高。

1、引言
  发光二极管（LED）作为新型的绿色照明光源，具有节能、高效、低碳、体积小、反应快、抗震性强等优点，可以为用户提供环保、稳定、高效和安全的全新照明体验，已经逐步发展成为成熟的半导体照明产业。
  近年来，全球各个国家纷纷开始禁用白炽灯泡，LED将会迎来一个黄金的增长期。此外，近年来LED在电视机背光、手机、和平板电脑等方面的应用也迎来了爆发式的增长，LED具有广阔的应用发展前景。

2、倒装LED技术的发展及现状
  倒装技术在LED领域上还是一个比较新的技术概念，但在传统IC行业中已经被广泛应用且比较成熟，如各种球栅阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、晶片级芯片尺寸封装（WLCSP）等技术，全部采用倒装芯片技术，其优点是生产效***、器件成本低和可靠性高。
  倒装芯片技术应用于LED器件，主要区别于IC在于，在LED芯片制造和封装过程中，除了要处理好稳定可靠的电连接以外，还需要处理光的问题，包括如何让更多的光引出来，提高出光效率，以及光空间的分布等。
  针对传统正装LED存在的散热差、透明电极电流分布不均匀、表面电极焊盘和引线挡光以及金线导致的可靠性问题，1998年，J.J.Wierer等人制备出了1W倒装焊接结构的大功率AlGaInN-LED蓝光芯片，他们将金属化凸点的AIGalnN芯片倒装焊接在具有防静电保护二极管(ESD)的硅载体上。

深圳市捷豹自动化设备有限公司主营：倒装回流焊接炉,倒装回流焊生产厂家,深圳捷豹自动化倒装回流焊,倒装回流焊炉,LED回流焊,小型LED回流焊,LED回流焊生产厂家,LED无铅回流焊；深圳捷豹自动化专业生产无铅回流焊，倒装回流焊，LED倒装回流焊，太阳能光伏回流焊，其中LED大功率倒装专用回流焊应用于LED路灯倒装，LED显示屏倒装的锡膏焊接。
1、具有故障诊断功能，可显示各故障，自动在报表列表中显示及存储
2、控制程序可自动生成备份各项数据报表，便于*** 9000管理
3、PLC+模块化控制，性能稳定可靠，重复精度更高
4、温度巡检仪时刻监测每个温区的温度，超高温保护，自动切断加热电源
5、主要电器控制和关健部件采用国外进口件，***设备经久布耐用
6、双温度传感 器，双安全控制模式，系统异常时会自动切断加热电源
7、采用上下独立温控和风速可调设计，满足各种高精度无铅焊接要求
8、新型高效的加热风道及加长的有效加热区，使热传导均匀充分。
9、新型炉膛设计，***缩短了大小元件之间的温差，确保焊点可靠的同时，消除了对元件热损伤的隐患




10、导轨采用特殊硬化处理，坚固耐用
11、链条采用双链扣设计，有效防止卡板
12、阶段式强制冷却系统轻易的实现各类无铅锡膏的冷却速率要求
13、回流炉可配中央支撑和双导轨（选项）

深圳市捷豹自动化设备有限公司是一家专业从事无铅回流焊，无铅波峰焊等无铅电子设备研发、生产、销售并举的高新技术企业。 公司秉承"因专业而崛起，因专注而发展"的理念，并引进欧美、日本、台湾所研发***技术，开发各种系列优质产品，致力于为客户提供最节能，最环保，最实用的解决方案。
经过数年的快速发展，捷豹自动化已经摸索出适合自己的经营模式，各项业务迅速发展壮大，走在了国内无铅电子设备制造行业的前沿。引进欧美、日本、台湾等***技术，开发出产品有无铅回流焊系列、无铅波峰焊机系列、贴片机系列、自动插件机、生产线系列、SMT辅助设备系列等多个系列无铅设备及其配套产品。其中，无铅回流焊，波峰焊为多类型电子制造企业提供省心的SMT设备方案，以更强大的产品功能、更优异的设备品质、更完善的一站式服务满足客户更多的需求。广泛应用于电子电路、集成电路、仪器仪表、印制电路、计算机制造、手机通讯、汽车电子、精密器械、LED照明、LED显示、电子电器、玩具制造、印刷制版等行业。
做让用户满意的产品，始终是“捷豹自动化”矢志不移的追求。秉承“以德为先、以诚为本、以质为根、以信为生”的经营理念，我们的目标是把捷豹自动化做成一家无铅设备制造***服务型的公司，并立志将我们的服务质量做成行业中的***。

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