IGBT真空共晶炉V3040/无空洞真空共晶焊接/国产真空回流焊/IGBT焊接炉

V3040是一款通用、高效、全工艺、高真空、


系统保护、操作简单、保养维修便捷的一款跨时代***真空共晶炉（真空回流焊）；同时配置多角度高倍视频监控相机，与实时温度曲线、真空度等重要技术参数同步录制，同画面显示，***了对新品工艺数据的整理统计及焊接产品的监控及分析；强大的工艺数据库，可以指导您找到问题的处理方案，不同程度的操作人员都能熟练掌握设备的工艺及操作调试。

1、为什么要采用真空回流焊机?目前行业主流的焊接工艺都是用烙铁、波峰焊、回流焊等工具或设备焊接，后来加上氮气保护，升级为氮气无铅回流焊机。但是对一些要求很高的焊接领域，譬如***产品、工业级高可靠性产品，就是氮气保护也达不到产品的可靠性要求。像材料试验、芯片封装、电力设备、汽车产品、列车控制、航天、航空系统等对电路高可靠性的焊接要求，必须消除或者减少焊接材料的空洞和氧化，从而到达产品的可靠性。有效降低空洞率，减少焊盘或元件管脚的氧化，真空回流焊机是的选择。要想达到高焊接质量，必须采用真空回流焊机。这是德国、日本、美国等SMT焊接***的工艺***。

　　2、行业应用：V系列真空回流焊机是R&D、工艺研发、有低至高产能生产的理想选择，是***企业、研究院所、高校、航空航天等领域***研发和生产的选择。

　　3、应用领域：主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生***的无助焊剂焊接，如IGBT封装、焊膏工艺、激光二极管封装工艺、混合集成电路封装、管壳盖板封装、MEMS及真空封装。

　　4、真空回流焊目前已成为欧美等发达***企业、航空、航天等***制造的***设备，并且已在芯片封装和电子焊接等领域得到***应用。

【特点】

　应用领域：IGBT模块、MEMS封装、大功率器件封装、光电器件封装、气密性封装等。

　1、观察系统：腔体带可视窗口,可实时观察焊接过程,

　　2、加热系统：设备可配置6套加热系统，分别在真空环境下进行工作，互不干扰影响，提高生产效率

3、上、下加热系统，配置电流调节器，可分别进行***动态温度控制，同时***承载台温度均匀度。

　　4、真空系统：设备配置直联高速旋片式真空泵，可快速实现炉腔达到0.1mbar高真空环境，真空度0.01mbar。

　　5、冷却系统：设备采用水冷却系统，***在高温真空环境下可以快速降温。

　　6、软件系统：升降温可编程控制，可根据工艺设置升降温曲线，每条曲线都可自动生成，可编辑、修改、存储等。

　　7、控制系统：软件模块化设计可独立设置工艺曲线、真空抽取、气氛、冷却等，并可合并生产工艺，实现一键操作。

　　8、气氛系统：设备实现无助焊剂焊接，可充入H2、N2/H2混合气体、HCOOH、N2等还原或保护性气体，***焊点无空洞。

　　9、数据记录系统：具有不间断的实时监控和数据记录系统，软件曲线记录、温控曲线保存、工艺参数保存、设备参数记录、调用。

10、多种工艺气氛：N2、N2/H2、纯H2、HCOOH（N2载气）

ArH2等离子体辅助工艺&＃39;

11、冷壁式加热设计，带光学镀层的低热容量加热板，阵列式红外加热石英灯和N2气冷喷嘴，内置式测温热电偶，形成了快速***的自动温度控制能力；

12、加热板隔层承重，单层承重≥20公斤

13、快速的降温速度：腔体中设立了独立的水冷和气体冷却装置，使被焊接器件实现快速降温

14、低空洞率的焊接质量：确保焊接之后，大面积焊盘实现3%以下的空洞率

15、可满足金锡焊片、高铅焊料、无铅锡膏等材料的高温焊接要求和焊锡膏真空环境高质量焊接的技术要求。

16、每仓实际焊接面积为400*300mm，多仓同时工作，或独立工作，实现器件大批量生产；（选配KD-V43D)

17、助焊剂回收系统，在生产过程中稳定真空度的情况下，完成助焊剂回收，减少设备的内部产品的污染；

18、整机结构设定，便于后期的维护与保养;

　　19、保护系统：根据多件制造经验，多项安装保护系统，客户可放心使用。

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