捷豹自动化 IGBT真空回流焊 VR-1200-N 使用寿命长

JAGUAR Vacuum Reflow Oven真空回流焊主要适用于半导体、汽车电子、航空航天、***等领域。集成化的解决方案使生产制程更加稳定、高效，尤其对焊接气泡和空洞缺陷有***的改善，当真空气压达到10mbar-5mbar时可将空洞率降低到1%以下。

·JAGUAR在线式真空回流焊可实现焊接的自动化规模量产，降低生产成本；

·内置式真空模组，可分段式抽取真空，空洞率降低至1%以下；

·可直接移置普通回流焊温度曲线，方便可调；

·多温区设计，独立温控，满足不同温度曲线的要求；

·有效解决焊接后出现的气孔、空洞；空洞率可降低到1%以下；

·高效的真空泵组可实现快速降压；

·配备三段式运输系统：加热区、真空单元及冷却部分，单独可调；

·高效的生产能力，平均生产节拍在40-60秒；

·高效的助焊剂回收系统，预防松香残留；

·真空压力测量反应炉膛内数值而非真空泵数值

·低至2mbar的真空有效减少空洞数量

·三段式传输系统：加热区、真空区和冷却区

·炉膛自动定位至制程或维护位置

·***冷却性能

·低维护需求，减少停机时间

【高效率、无空洞、低维护】

配备真空选项的JAGUAR回流焊能够有效解决焊接后出现的气孔、空洞和空隙等问题，当真空气压达到10mhar-5mbar时可将空洞率降低到1%以下；

真空压力和真空速率均可单独 设置，并保存为曲线参数。这一集成化的解决方案使生产制程更加稳定、高效，避免空洞率过高导致PCB板重焊或报废，降低生产成本。

【***的压力和温控曲线】

同标准回流焊一样，各个加热区之间具备隔热性，各个加热区的温度可以单独调节，确保实现灵活的温度曲线及焊接制程；

开启真空制程时，压力在10mbar以下温度曲线依然能够 达到所设定的值（TL≤90s,TP≤240℃）；可以借助腔体内部红外加热功能，真空腔体单元内的组件温度能够达到常规的标准设定，确保实现高效温度的生产制程。

【真空焊接效果对比】

氮气环境焊接：正常大气压下焊接气泡的发生率大概在25%左右。

氮气环境+真空焊接：在真空气压下焊接，气泡的发生率在1%-5%左右，甚至可达到0.5%左右。

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