半导体封装回流焊炉

半导体封装回流焊炉

本产品主要用于芯片的封装制造。在芯片进行晶圆凸点化和倒焊封装过程中，需要使用该设备将印刷在凸点金属表面上的锡膏回流成球状，并且使锡球与基板相结合。此外，在芯片贴片到集成电路板上后，也需要使用该设备进行焊接，最终将芯片和电路板连接在一起，所以该设备是芯片封装和集成电路生产制造过程中***的关键装备。

应用：
植球后回流焊接
贴片后回流焊接
晶圆凸点化和倒焊芯片

特点：
· 强制对流加热，高效的热补偿能力配以***的温控精度，加热温区数：8，10，13，上下加热。
· 运输系统采用变频器控制，无级调速,精密编码器进行闭环监测，运输精度可达±0.5%。
· 低震动运输结构设计+不锈钢细目网带，确保生产品质稳定。
· 全程氮气保护控制，实时显示，炉膛内全程氧浓度＜50ppm，低氧浓度环境，确保优良焊接品质,残氧量PPM值以曲线的形式记录，监控记录可随时查阅和追溯。
· 高效助焊剂回收系统，独立回收箱，方便维护保养。
· 热风马达及发热丝故障实时监测功能（选配）, 模组化设计，便于点检、拆卸和更换。
· 加厚隔热设计，低能耗，降低生产成本。
· 高效冷却系统，满足各工艺冷却斜率要求，出口温度低。
· 配置SMEMA通讯接口，设备状态实时监测功能，可上传MES系统(选项),工艺追溯，数据互联。

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